中国半导体制造产业发展形成三大阵营新日

中国半导体制造产业近几年的发展令世人注目，从技术和市场的角度，自然分成了三大阵营。一是以中芯与宏力为代表的厂商，它们紧随国际先进技术，工艺水平已达到0.18微米及更细线宽，正在或计划采用300mm工艺，主要面向国际市场；二是以上海先进和华虹NEC为代表的厂商，它们以8英寸、0.18微米以上技术为主，面对国内和国际市场；三是以杭州士兰和珠海南科为代表的厂商，它们以IDM的模式，自主设计开发，生产适销对路的产品，主要服务于国内市场。

第一阵营的中芯国际（SMIC）似乎已成为了中国半导体制造水平的代表。中芯总裁兼执行长张汝京博士选择了半导体产业衰退期进入市场，通过与Infineon等世界领先厂商的合作获得IP，用更少的资金达到了竞争对手同样的技术水平和产能。而此时恰逢台湾对TSMC和UMC进入中国大陆管制严格，一定程度上避开了与它们在相同条件下的竞争。中芯的成功北上，收购Motorola天津MOS17厂，在北京亦庄兴建300mm厂在业界也格外令人关注。今年9月，中芯已成功融资6.3亿美元，用于扩产和新厂建设。在半导体产业复苏迹象已非常明显的今天，中芯的产能和口碑必将有助于其盈利的开始。宏力（GSMC）10月完成了近3年的建设，开始正式投产，据称这是目前中国大陆第一座完全按照300mm规格来设计和建造的厂房，不仅能够满足现阶段的生产需求，而且完全可以适应今后几年内技术迅速提升的要求。宏力谨慎地把着半导体产业的脉搏，选择了复苏期进入市场，希望最大的减少损失。中芯、宏力、和舰的存在吸引了顶级半导体设备厂商将其最新的设备和技术带到了中国。据ICInsight的统计，宏力和中芯是2003年设备投资增长最快的两家公司，其设备投资分别为5.5亿和4亿美元。

第二阵营的上海先进（ASMC）和华虹NEC（HHNEC）是中国盈利最好的Foundry厂，其技术达到0.25微米，并都将于近期突破0.18微米。先进近年来一直位列世界前十名半导体代工厂行列。7月底宣布其增资扩产建设的8英寸0.25微米集成电路芯片生产线首期开始试生产，全部建成后月产能将为3万片。先进董事长阮延华介绍该公司2002年销售同比增加了14％、利润同比增加了35％，其产品主要为模拟、功率和智能卡。华虹NEC已和包括中兴通讯、大唐、华虹集成电路等多家国内设计公司达成协议，为其代工。

第三阵营的杭州士兰仍以0.8微米技术，5英寸和6英寸产品为主，珠海南科的技术也为0.6微米以上，他们的产品主要为电扇、电话机、玩具、时钟电路IC产品，正符合中国巨大的消费类电子产品市场。立足于中国让士兰和南科非常容易了解市场的需求，而自主设计、制造、封装也使其拥有了快速应变能力和更低的制造成本。与其它国内消费类IC设计公司相比，由于它们主要采用代工形式，不仅具有了较低的成本，而且能够保证及时供货。今年3月士兰已在上海证券交易所正式挂牌上市。南科董事长吴纬国博士曾说：“避开与TSMC和UMC直接竞争才是中国半导体产业的健康发展之道。”

二手设备是第二和第三阵营半导体制造厂商扩大产能的最佳选择。SEZ公司市场与发展副总裁HaiBenron曾提起，中国是目前惟一在兴建8英寸厂的国家，而二手设备也因此在中国找到了市场。据业内专家分析，目前，领先半导体设备厂商8英寸产品都不足其产量的50％。中国的优势主要在于低廉的生产成本，二手设备的通常价格为新设备的30％到70％，因此利用旧设备可以极大的降低建厂成本，据美国应用材料公司顾问莫大康介绍，构建一条6英寸生产线的可以低到1亿美元，一条8英寸生产线为2亿到3亿美元。KLA－Tencor中国公司总经理李家震说，由于成品率管理的设备能够在不增加生产设备的同时提高产量和成品率，因此无锡华晶等半导体制造厂也将会选购最新的成品率管理设备。

中国政府对芯片产业的高度重视、低廉的投资和运营成本等因素，使得世界芯片制造业向中国转移已成定势。而三大阵营的厂商有不同的市场定位，有各自不同的优势，这也保证了中国半导体产业将能够健康发展。

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